개봉으로 인한 손상 감지해 복약 확인

SAP재팬 등 시스템 개발 위한 공동연구 착수

[의학신문·일간보사=정우용 기자] 회로가 부착된 알루미늄포일을 활용해 복약을 관리하는 시스템이 개발된다.

독일 SAP의 일본법인인 SAP재팬을 비롯한 공동연구팀은 정제의 포장에 전기전도성 잉크로 회로를 인쇄한 알루미늄포일을 붙이고 개봉으로 인한 손상을 감지해 복약을 확인하는 시스템을 개발하기 위해 공동연구에 착수했다고 발표했다. 의료비 증가의 원인 가운데 하나인 잔약문제의 해결책으로 이어질 것으로 보고, 2022년까지 실용화한다는 목표이다.

정제를 복용할 때 회로를 인쇄한 알루미늄포일이 찢어지면 전기가 흐르지 않게 된다. 그 신호를 정제패키지에 부착한 통신장치가 수신하면, 통신장치로부터 근거리무선통신인 '블루투스'로 스마트폰에 알리고 가족이나 의사 등 필요한 사람에 복약정보를 알려주는 시스템이다.

SAP재팬은 데이터를 수집해 해석하기 위한 소프트웨어를 제공한다. 현역 임상의사들의 온라인플랫폼을 운영하고 있는 닥터즈도 참여해 의료현장의 지견과 실증실험 피드백을 제공하기로 했다.

일본약사회에 따르면 75세 이상 잔약규모는 연간 470억엔에 이르는 것으로 추정되고 있어 잔약문제에 대한 대책이 급선무로 떠오르고 있다.

저작권자 © 의학신문 무단전재 및 재배포 금지